[1] 广西自然科学基金面上项目，熔融状态BGA结构Sn-Bi微焊点在电-热作用下的组织演化及失效机理研究，2024/1至2026/12，10万元，主持
[2] 广西自然科学基金面上项目，项目编号2019JJA160170，BGA结构多界面混装焊点在电-热-力多场耦合下的疲劳行为研究，2020/1至2022/1，10万元，主持
[3] 广西科技基地和人才专项项目，项目编号2019AC20132，低成本高性能Sn-Bi无铅锡膏的制备与性能研究，2019/12至2022/11，10万元，主持
[4] 广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题项目，项目编号23354S005，电子互连低熔点微焊点的液-固电迁移行为研究，2024/1至2025/12，2万元，主持
[5] 深圳市战略性新兴产业发展专项资金项目, 用于芯片封装的无卤素低空洞Sn-Ag-Cu无铅锡膏的研制电子封装低温钎焊用无卤素高韧性Sn-Bi环保锡膏的研发, 2020/6至2022/5，198万元，主持
[6] 广西高校中青年教师科研基础能力提升项目，项目编号2019KY0221，不含卤素低成本高性能锡铋低温锡膏的研究，2019/1至2020/12，2万元，主持
[7] 深圳市战略性新兴产业发展专项资金项目, 用于芯片封装的无卤素低空洞Sn-Ag-Cu无铅锡膏的研制, 2018/11至2020/11，237万元，主持
[8] 国家自然科学基金地区项目，项目编号52065015，电子封装非均质各向异性微焊点微观力学行为及失效机理研究，2021/01至2024/12，参与
