2024-03-18 点击：[10]
部分科研项目
[1] 倒装芯片微焊点微观组织不均匀性和电迁移之间的相互影响和作用机制研究，国家自然科学基金项目，2016.1-2018.12，主持
[2] 电子封装非均质各向异性微焊点微观力学行为及失效机理研究，国家自然科学基金项目，2021.1至今，主持
[3] 先进封装热应力仿真,工信部电子五所，2021.3-2021.12，主持
[4] 高可靠性集成电路封装工艺研究，中国振华电子科技集团，2021.8至今，主持
[5] 光电器件热应力研究，华为技术有限公司，2023.3至今，主持
