1.国家自然科学基金：“功率器件银烧结体高温质量特征无损检测表征与可靠性建模研究”，项目主持。在研
2.广西重点研发项目：“面向新一代信息技术的半导体芯片先进封装与测试技术与产业化示范”，项目主持。在研
3.桂林市重点研发项目(企业合作项目)：“高密度基板微细焊盘粘接强度的标准化检测技术开发与应用”，项目主持。在研
4.国家自然科学基金：“LED照明灯具的色漂退化机理及其可靠性建模研究”，项目主持。结题
5.广西自然科学基金：“LED照明灯具色坐标漂移退化机理及其可靠性加速试验评估方法研究（联培项目）”,项目主持。结题
6.广西科技重大专项-创新驱动发展专项-项目子课题：“智能化LED汽车车灯的关键技术研发及产业化--LED汽车前照灯的可靠性研究”,课题主持。结题
7.广西自然科学基金-青年基金项目：“大功率LED封装关键界面行为与其传热性能退化的关联机制研究”，项目主持。结题
8.国家科技支撑计划项目（子课题）：“LED光源及灯具耐候性、失效机理和可靠性研究”，主要成员第二。结题
9.国家自然科学基金-地区基金项目：“大功率LED照明灯具的退化机理及系统可靠性研究”，主要成员第三。结题
10.广西自然科学基金-重点项目：“半导体照明光源、模组和灯具的色漂失效机理及其可靠性研究”，排名第二。结题
11.桂林市重点研发项目(企业合作项目)：“高性价比自动贴装应用弹性按键技术及工艺装备开发及产业化”，项目主持。结题
12.广西桂林市科学研究与技术开发项目：“面向节能应用的低成本大功率LED光源模组的设计与开发”，项目主持。结题
13.广西自然科学基金项目-重点项目：“新能源汽车电子的高可靠性封装和模块化组装的若干关键技术研究”，主要成员第二。结题
14.广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任项目：“界面行为与大功率LED器件退化的关联机制研究”，项目主持。结题
15.桂林市科学研究与技术开发项目(企业合作项目)：“低成本高可靠贴片式LED发光硅胶按键产品开发与应用”，校内主持。结题
16.广西科学研究与技术开发项目(企业合作项目)： “新型贴片式导电硅胶单体连接器产品研发”，校内排名第二。结题
17. 广西重点研发项目(企业合作项目)：“半导体晶圆高精度装片制造工艺的成套装备开发与应用”，校内主持。结题
