1. 黄伟, 黄春跃, 翟江辉. 埋入式基板中传输线间串扰问题研究[J]. 电子技术应用. 2018,(01):13-16.
2. 黄伟, 翟江辉, 杨秋玉, 等. 三通道高亮度LED驱动芯片的ASIC设计[J]. 电子技术应用. 2015,(04):46-49.
3. 黄伟, 唐焱, 康金星. 大流量液压换向振动阀在线检测系统设计[J]. 液压与气动. 2013,(11):24-26.
4. 华建威, 黄春跃, 梁颖, 黄伟,等. 板级光互连模块BGA焊点温振耦合应力应变有限元分析[J]. 机械强度. 2018,(04):938-942.
5. 郭栋, 施娟, 黄伟, 等. 基于FSK传输的低频标签读写芯片的逻辑设计[J]. beat365体育亚洲入口学报. 2017,(04):282-287.
6. 张龙, 黄春跃, 黄伟, 等. 基于Patran及频域分析的叠层焊点随机振动可靠性分析[J]. 振动与冲击. 2017,(16):202-206.
7. 梁颖, 黄春跃, 黄伟, 等. 基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析[J]. 焊接学报. 2016,(02):13.
8. 邵良滨, 黄春跃, 黄伟, 等. 光互连模块关键位置焊后对准偏移分析[J]. 中国电子科学研究院学报. 2016,(06):672-676.