应信息与通信学院（集成电路学院）邀请，杭州电子科技大学王高峰教授将于2024年5月24日作学术报告会，欢迎全校师生踊跃参加。报告具体安排如下：
时间：2024年5月24日（周五）下午15：30—17：30
地点：花江校区信息与通信学院一楼报告厅
报告题目：模拟集成电路高效高精度建模与仿真技术研究
主讲人：王高峰教授
报告摘要：作为芯片产业链“皇冠上的明珠”，EDA是最上游、最基础的环节。针对模拟集成电路中器件参数呈非离散分布、参数动态范围大且性能指标矩阵维度高，导致目前模拟集成电路设计存在仿真时间与仿真精度之间的矛盾；同时模拟集成电路性能指标对工作温度、电压、频率以及工艺参数等波动敏感，导致模拟集成电路的性能指标和环境参数深度耦合，进一步加剧了上述矛盾。该报告重点聚焦下列研究：1）大容量快速准确全波电磁场仿真算法；2）基于深度学习的元器件建模及快捷准确的电路仿真优化技术；3）面向复杂模拟集成电路的EDA工具集成方法。除了论文发表、专利申请外，注重研究成果的实用化，通过与中国射频EDA领军企业法动科技深度合作，开发出模拟集成电路高效高精度建模与仿真软件工具原型，为模拟集成电路EDA工具的国产化、商用化作出贡献。
主讲人简介：王高峰教授，留美双博士(斯坦福大学科学计算、威斯康辛大学电子工程)，国家杰青、国突专家、国家百千万人才、杭州电子科技大学二级教授，智能微传感器与微系统教育部工程研究中心主任，浙江省领军型创新创业团队负责人, 浙江省集成电路与智能传感国际科技合作基地主任。从事集成电路及微系统研究，是国际小波电磁计算方法的开拓者，是将边界元法用于芯片参数提取的先驱，发明了新型MEMS流量芯片并将其实用化，发起创建2家年产值超亿元的高科技公司。基于国际上最快电磁计算引擎，开发出用于射频芯片和先进封装的商业EDA工具，核心技术行业领先，填补国内空白。发表科学论文600余篇（其中SCI收录300余篇）、获得200余项已授权专利（包括13项美国专利）。先后主持6项国家级重点项目。2021年获得中法团队合作创新奖-研发奖(中方负责人)，2018年获得中国产学研合作创新奖(个人)；入选斯坦福大学发布的全球前2%顶尖科学家榜单（2019年至今）。