我院2024年孙立贤团组一行2人出访日本信息公示
作者: 时间:2024-07-12 点击数:15
应日本大阪大学(Osaka University)邀请,为参加第60届日本量热学与热分析学术会议(The 60th conference of Japan Society of Calorimetry and Thermal Analysis),经研究,我单位拟派孙立贤同志一行2人于2024年9月24日-2024年10月1日赴日本参加第60届日本量热学与热分析学术会议。
根据中央有关规定和自治区外办落实中央精神的要求,现将出访人员身份信息、公务安排、经费预算及来源、行程安排、境外邀请单位等信息进行公示,公示时间从2024年7月12日至7月18日止,公示期为5个工作日。如对公示内容有异议,请以书面形式,并署真实姓名、联系地址,于2024年7月19日前邮寄或直接送到beat365体育亚洲入口材料科学与工程学院办公室(直接送达以送达日期为准;邮寄以邮戳日期为准)。
地址:桂林市金鸡路1号beat365体育亚洲入口花江校区4教学5楼院办公室。邮政编码:541004,联系电话:0773-2291956。
群众如实反映情况受法律保护。
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2024年7月12日