2024-03-20 点击：[10]
1. 郭敬东, 位松, 周丽君. 基于低熔点金属\导热粒子复合导热网络的热界面材料及其制备方法. 授权专利号: CN108912683B, 2021-02-26.（中国发明专利，第一作者为导师）
2. 位松, 郑增煌. 一种能够低温固化的镓基液态金属热界面材料及其制备方法. 申请号: 202210558818.X（中国发明专利）
