[1] 黄家强, 朱耘辉, 黄兆岭, 张宇鹏, 刘凤美, 高海涛, 李琪. 一种增强相改性的低银无铅复合锡膏及其制备方法与应用, 2023-11-1, 发明专利, CN2023114418680
[2] 黄家强, 王旭东, 李望云, 秦红波, 位松, 杨道国, 一种微焊点电迁移测试系统和方法, 2023-4-13, 发明专利, CN202310394674.3
[3] 黄家强, 刘家党, 刘玉洁, 卢克胜, 肖大为, 肖涵飞, 肖健, 肖雪, 肖东明, 肖东明, 一种焊锡膏回温存放装置, 2023-1-9, 实用新型专利，ZL202320050537.3
[4] 黄家强, 王旭东, 陈俊宇, 韦伟春, 李望云, 秦红波, 何思亮, 杨道国, 一种原位观察微焊点微观组织演化的方法, 2021-11-24, 发明专利, CN202111408769.3
[5] 黄家强, 肖德成, 刘家党, 景龙, 一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法, 2013-4-27, 发明专利, ZL201310152250.2
