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[1] 一种高熵金属间化合物材料及其制备方法与电子焊料，2023，授权发明专利，第一发明人
[2] 一种全金属间化合物接头的制备方法，ZL202111002983.9，2022，授权发明专利，第一发明人
[3] 锡基二元共晶合金微观组织的模拟及有限元求解分析方法，ZL201811506649.5，2022，授权发明专利，第一发明人
[4] 一种锡基二元共晶相分离的有限元模拟方法，ZL201910811200.8，2022年，授权发明专利，第一发明人
[5] 一种片状镍基高温合金的制备方法，ZL201810803758.7，2020年，授权发明专利，第一发明人
