广西电子封装与组装技术工程研究中心

  2022-10-03   点击:[291]


中心现有固定人员30多人,其中中具有博士学位25人,正高职称11人,博导6人;多位成员具有在欧美留学、工作、科研的经历。多位成员具有在欧美留学、工作、科研的经历或者跨国企业工作经历。

中心主任杨道国教授

中心平台构架

中心面向国家集成电路产业和广西电子信息产业发展的重大需求,围绕智能传感、汽车电子、人工智能(AI)、光电子和通信等应用领域,主要开展下列方向的:(1)先进电子封装技术与工艺(2)高密度组装与元器件表面贴装化(3)电子封装器件与电子设备热管理技术(4)电子封装材料与装备关键技术(5)电子封装器件测试与可靠性。

指纹识别、流体及湿度等传感器

开发的各类先进芯片封装

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