​【科技前沿】第43期：我校机电工程学院硕士研究生何恒健在国际顶级期刊IEEE TIM发表高水平论文（图）

【编者按】为了更好地营造校园学术氛围，传播我校学术科研动态，学校在校园网开辟“科技前沿”专栏，定期总结、回顾学校师生取得的科研成果。欢迎广大师生及时把自己的学术科研成果以邮件的形式告诉我们，我们希望获得您以下成果信息：为政府、企业、媒体进行了专业咨询；科技成果通过了相关鉴定；科技成果落地、实现产业化；发表了高水平的学术论文；获得了专利授权；出版、编著了专著、教材；获得了科技奖励；在重要学术会议上进行了发言……

我们愿意为有学术追求的师生搭建一个交流的平台，希望在师生的努力下，学校的学术氛围可以日益浓厚，让我们为实现电子信息特色鲜明的国内高水平大学而奋斗。联系邮箱：dwxcb@guet.edu.cn。

近日，我校机电工程学院硕士研究生何恒健以第一作者在仪器和测量领域权威顶级期刊IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement(IEEE TIM)（IF:5.6,中科院2区）发表题为“Highly Stable Pin Pull Test Method for PCB Pad Cratering Characterization”的论文，我校为论文第一完成单位，论文指导教师为学院电子封装团队教授蔡苗。论文链接：https://ieeexplore.ieee.org/document/10339348（DOI: 10.1109/TIM.2023.3338663）

印制电路(PCB)基板中球栅阵列（BGA）封装器件的微细焊盘，在服役工作过程中存在焊盘坑裂（Cratering）失效风险，特别伴随封装基板密度提高、焊盘尺寸不断微细化，焊盘的坑裂剥离强度及服役可靠性已成为高密度电子装联行业的关注焦点之一。该论文针对印制电路基板微细焊盘的坑裂失效风险评估需求，提出了一种焊盘坑裂剥离强度测试方法，这是在IPC标准中拔针拉拔方法的基础上，迭代创新开发了自动焊接测试方法。基于焊接原理创新，IPC标准推荐测试方法的优点，从高稳定性、高测试成功率、通用性及高性价角度，有效地解决了高密度电子装联行业领域的微细焊盘质量评估分析问题。

此外，该论文提出的焊接测试方法也是我校牵头编制的电子行业标准《印制电路板组件焊盘坑裂测试方法》（立项编号：2020-1112T-SJ）的核心内容，论文研究工作为该标准的起草、编制提供了支撑数据。

（供稿：机电工程学院 蔡苗 审稿：融媒体中心 俸燕珍 冼欣宜）